高流動精密成型 PA66-ROW BK004 金發改性尼龍 電子元器件外殼料 適配精密量產需求,高流動 精密成型雙核心本品為金發改性尼龍(PA66-ROW BK004)電子元器件專用料,高流動 精密成型特性,參考德國巴斯夫 A3L 高流動配方與東麗 PA66 高流動技術,采用分子鏈支化改性與流變助劑復配工藝,熔融指數高達 45g/10min(275℃/
2.16kg),解決電子元器件外殼薄壁、復雜型腔的填充難題,滿足精密量產需求。核心優勢直擊精密成型痛點:
(1)高流動易加工,流動性較常規 PA66 提升 70%,能快速填充 0.5mm 超薄型腔與復雜三維結構,注塑周期縮短至 25 秒以內,較普通 PA66 生產效率提升 42%,適配高速注塑機批量生產;
(2)精密尺寸穩定,線膨脹系數低至
2.6×10??/℃,成型翹曲量≤0.03mm,尺寸公差可控制在 ±0.03mm,保障電子元器件外殼的裝配精度,減少后處理工序;
(3)性能均衡可靠,拉伸強度≥85MPa,彎曲模量≥2900MPa,雖側重流動性能,但仍較普通注塑級 PA66 強度提升 15%,同時耐溫性達標,長期使用溫度 - 40℃~120℃,適配電子元器件運行溫升需求。適配三類電子元器件外殼:
1. 微型連接器外殼:制作手機、電腦連接器外殼,高流動 精密成型保障 0.3mm 針腳孔精準成型;
2. 傳感器外殼:加工工業傳感器、消費電子傳感器外殼,超薄壁厚成型 尺寸穩定適配精密檢測需求;
3. 小型電子模塊外殼:制作物聯網模塊外殼、芯片封裝外殼,高流動 高效率適配百萬級量產,符合 GB/T 2423 電子設備環境試驗標準。支持定制化生產,最小起訂量 100kg;批量交付周期 7-10 個工作日;提供流動性能、尺寸精度檢測報告,采購前可提供樣品進行復雜型腔成型測試;技術團隊提供精密注塑工藝指導,推薦采用熱流道模具與模具溫度智能補償技術,加工溫度 260-285℃。
