產品簡介描述:薄型 PAI 板 阻燃耐油污 半導體設備用 現貨供應適配半導體設備配件加工,薄型阻燃耐油污+現貨供應雙滿足
產品基礎信息:聚酰胺酰亞胺(PAI)薄型板材,采用半導體級潔凈原料,阻燃等級UL94 V0級,油污附著率≤3%,厚度0.5-8mm,Class 1000潔凈度標準,常規規格現貨充足,能滿足半導體設備對配件阻燃、抗污、潔凈與快速采購的基礎需求
核心性能優勢:這款薄型PAI板的核心優勢深度契合半導體設備工況。
(1)阻燃耐油污保障潔凈生產:半導體設備如晶圓清洗機、鍍膜機需防火與防污染,阻燃特性杜絕火災風險,耐油污防止油污附著污染晶圓,確保芯片良率,符合半導體潔凈車間標準。
(2)現貨供應提升生產效率:半導體設備維修或小批量生產需快速補料,現貨24小時內發貨,無需等待定制周期,縮短設備停機時間,保障生產線連續運轉,降低生產損失
適用場景:主要適配半導體設備關鍵配件加工:
(1)清洗系統配件:制作晶圓清洗槽內襯、噴淋臂絕緣襯板,依托耐油污特性,防止清洗劑與油污殘留污染晶圓,保障清洗效果。
(2)真空系統配件:加工鍍膜機真空室隔離板、基片支撐墊片,薄型設計適配真空室緊湊空間,阻燃特性符合真空環境安全要求,避免火災隱患。
(3)潔凈防護配件:制作半導體設備傳感器保護襯板、線路隔離片,結合潔凈度與阻燃,防止配件污染影響芯片質量,保障制程穩定
采購與服務保障:常規薄型規格(0.5-8mm)現貨常備,下單即發;提供阻燃檢測報告、耐油污測試數據與潔凈度認證;支持潔凈裁切(Class 1000);收貨后可核對性能與潔凈度,非人為問題支持退換,采購疑問隨時咨詢
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